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泛林半导体设备技术(上海)有限公司南京分公司是2017-06-14在江苏省南京市注册成立的分公司(外商投资企业)，注册地址位于南京市高新区研创园团结路99号孵鹰大厦C座701、702室。
泛林半导体设备技术(上海)有限公司南京分公司的统一社会信用代码/注册号是91320100MA1P6WRG4D，企业法人LIU ER ZHUANG(刘二壮)，目前企业处于开业状态。
泛林半导体设备技术(上海)有限公司南京分公司的经营范围是：在隶属企业的经营范围及经营期限内从事：半导体设备的安装、调试、维修，提供相关的技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。
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承认。
泛林集团成立于1980年，是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商，致力于以创新的解决方案，帮助我们的客户生产体积更小，但性能更快、更强大、更节能的电子器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面，泛林提供了市场领先的产品和方案组合。
泛林集团是纳斯达克上市公司，总部位于美国硅谷，拥有员工约11300名。2019年，泛林集团总营收约为95亿美金，中国大陆营收总额约26亿美元。
泛林集团长期致力于支持半导体产业的人才培养。在中国，泛林集团与国内半导体领域的数所顶尖大学建立了合作关系，通过设立“泛林集团微电子论文奖”。
资助学生研发项目以及捐赠设备等方法，鼓励大学生积极投身于微电子和集成电路产业，为产业培养更多优秀人才。
泛林半导体设备技术(上海)有限公司是2001-10-31在上海市注册成立的有限责任公司(外国法人独资)，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区碧波路177号101室。
泛林半导体设备技术(上海)有限公司的统一社会信用代码/注册号是91310115729505759X，企业法人LIU ERZHUANG，目前企业处于开业状态。
泛林半导体设备技术(上海)有限公司的经营范围是：半导体设备的安装、调试、维修，并提供相关的技术咨询和技术服务，计算机软件开发（音像制品、电子出版物除外），销售自产产品，自有机械设备、电机设备、电气设备、光学设备、计量设备、半导体设备及通讯设备租赁，玻璃及其制品、贱金属制品、机械设备及其零配件、电机设备、电气设备及其零配件、光学设备、计量设备及其零配件、半导体设备及其零配件、通讯设备及其零配件、电子产品、计算机软件（音像制品、电子出版物除外）、计算机硬件及其辅助设备的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供相关配套服务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请），企业管理咨询，商务信息咨询（金融信息除外）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。在上海市，相近经营范围的公司总注册资本为844045万元，主要资本集中在 1000-5000万 和 5000万以上 规模的企业中，共366家。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。
泛林半导体设备技术(上海)有限公司对外投资0家公司，具有8处分支机构。
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第一，美国“硅谷”，目前全球规模最大，最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链最完整，竞争力最强，同时也是规模最大的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。
全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面，英特尔一直是全球最大的芯片企业，英特尔是一家IDM，也就是涵盖设计，制造，封测等垂直一体化的芯片供应商。
而全球5大芯片设计企业，有4家总部位于“硅谷”，包括博通，高通，英伟达和AMD，当然这里面还包括自研芯片的苹果公司，FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力，硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头，在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司，科磊，泛林研发的总部也都在“硅谷”。
第二，得克萨斯州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心，那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁，总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI（德州仪器）的总部所在地，而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。
而中国两大芯片龙头企业的台积电，中芯国际的创始人张忠谋，张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外，三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂，Qorvo拥有3座晶圆工厂，恩智浦有3座工厂，英飞凌，高塔半导体，X-Fab各有一座工厂。
第三，韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国，三星电子，SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。
从三星电子来看，目前在韩国的晶圆工厂有5座（其中12吋晶圆厂4座，8吋晶圆厂1座），分别位于华城，平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工，图像传感器，存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM，覆盖从设计，晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。
第四，中国台湾省，台湾地区是全球最大的晶圆代工基地，而主要晶圆工厂分布于北部的新竹，南部和中部的科技园区。在新竹科学园，这里是众多芯片企业总部所在地。
包括代工企业台积电，联电，世界先进半导体；芯片设计企业联发科，联咏，瑞昱；硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部，南部的科技园区，同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座，8吋晶圆工厂4座。
第五，日本九州岛，日本芯片产业以IDM为主，尤其在功率半导体，图像传感器，闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市，九州岛以芯片生产为主，产值约占日本总产值的30%左右，其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂，瑞萨电子的8吋晶圆工厂，三菱电机的IGBT工厂等。
第六，德国德累斯顿，德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德，本土芯片巨头英飞凌，博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者，博世在汽车电子，MEMS传感器领域拥有很强的实力，两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一，德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。
第七，新加坡，新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计，制造及封测等环节，其中大部分是外资企业，包括有存储芯片巨头美光科技，晶圆代工企业格罗方德，台积电，联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂，包括部分研发业务，目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。
华为是可以采购联发科8100和9000的芯片，但是没有这样做的主要原因是选择采购高通芯片，用处更大。
天玑8100和天玑9000，是由联发科进行的设计。对于集成式soc来说，量产芯片的前提必须是先进行集成式设计。天玑芯片现在都是支持5G信号的，也就是说芯片内部需要集成5G射频芯片。而华为的麒麟，就是被限制在5G射频芯片的制造上面。
华为之所以能用高通的4G芯片，主要就是高通的soc是美国自主设计的产品，里面的射频芯片也是美国的知识产权。虽然美国已经对华为进行制裁，但是美国的企业并不对国家的这种做法表示赞同。
高通在美国发布对华为的禁令之后，跟政府进行过谈判，大概意思是说：如果美国不允许华为自主研发芯片，这样非但不会限制住华为的发展，反而可能会将几十亿美元的市场拱手让给高通的其他对手。
据报道，华为被制裁之后，同时与高通和联发科签订了采购书。本身联发科的soc在中低端价位中的市场占有率就极高，如果再加上华为的市场份额，综合情况来看，联发科的产品占有率会在未来达到三分之二，远超过高通。
联发科天玑，在之前的情况是中低端搭载的居多，高端产品几乎没有，全是骁龙soc的天下。而现在，联发科发布了基于arm v9架构，台积电4nm工艺的天玑9000。这款芯片首发是在OPPO的find x5系列中，这是第一次联发科的芯片被应用在高端机型上面。
而且这款soc，在跟同样是arm v9架构，三星4nm 工艺的骁龙8比起来，有明显优势。
这也印证了高通当初的想法是正确的，如果放开华为跟联发科的合作，很可能高通的市场份额会被联发科反超。
至于华为现在为什么不采购联发科的8100和9000，一方面来说，这两款新的soc需要很长时间进行磨合，尤其是华为的影像算法，需要大量的时间进行尝试优化。而且联发科整体的soc设计，不如高通的产品好，容易翻车。
另一方面，联发科天玑的5G射频前端依然有美国的技术，采购起来困难大。高通的骁龙本身就是美国本土的产品，华为用高通的soc，也算是给高通增加市场份额，对美国半导体技术，在行业内占有率有帮助。从各个方面来说，华为现在采用高通的soc，是最为稳妥的选择。只能选择先活下去，然后在去想破局的方法。
泛林半导体设备技术(上海)有限公司武汉分公司是2017-12-21在湖北省注册成立的内资分公司，注册地址位于武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技大厦C3栋10层(自贸区武汉片区)。
泛林半导体设备技术(上海)有限公司武汉分公司的统一社会信用代码/注册号是91420100MA4KXCN28P，企业法人LIU ERZHUANG，目前企业处于开业状态。
泛林半导体设备技术(上海)有限公司武汉分公司的经营范围是：半导体设备的安装、调试、维修，提供相关的技术服务，计算机软件开发，销售自产产品。（上述经营范围不涉及外商投资准入特别管理措施；依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。
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